12月23日，技嘉计有消息指出，卡换在新款RTX 5070 Ti Windforce V2显卡中，回导化设技嘉已不再采用此前引发争议的热垫“服务器级导热凝胶”，转而重新启用传统的并优导热垫散热设计。该变化由硬件领域博主Uniko Hardware在社交平台X上首次披露，技嘉计其通过对比新旧两款Windforce显卡的卡换产品页面发现，V2版本已完全移除有关“导热凝胶”的回导化设相关描述，同时背板的热垫螺丝孔布局也发生了明显调整。

早前，并优技嘉在推出RTX 50系列显卡时引入了所谓“服务器级”导热凝胶，技嘉计并宣称其相较传统导热垫具备更优的卡换耐久性和接触覆盖性能。然而，回导化设实际使用反馈却与宣传效果相去甚远。热垫今年以来，并优大量用户反映该导热凝胶存在严重的渗漏现象，尤其是在显卡竖向安装的情况下，受热后凝胶会从显存区域流出，不仅污染显卡外观，更令人担忧的是可能导致显存因缺乏有效覆盖而出现过热风险。

针对用户的广泛投诉，技嘉此前曾回应称，漏液问题主要源于生产过程中涂抹量过多，属于外观瑕疵而非功能性故障，并表示将在后续产品中减少出厂时的涂抹用量。而在此次发布的V2版本中，厂商则直接更换为传统导热材料，标志着该方案的全面调整。

除了散热材料的变更，RTX 5070 Ti Windforce V2在整体结构上也进行了显著优化，整卡体积大幅缩小。其长度甚至比同系列主打紧凑设计的SFF小型化型号还短43毫米。为匹配这一更紧凑的外形，技嘉为其配备了直径更小的80毫米风扇。与此同时，新版显卡亦取消了原有的双BIOS切换功能。这一系列调整表明，技嘉正在致力于平衡散热效能与空间适配性，以提升产品在多种机箱环境中的兼容表现。

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